[Hardware] Noile plăci pentru stații de lucru AMD B665 au soclurile CPU rotite la 90 de grade

[kenveloo]

YouTuberul Der8auer a prezentat o pereche de noi plăci de bază pentru stații de lucru B665 bazate pe AMD AM5, cu o orientare la soclu de 90 de

grade, concepute pentru a îmbunătăți fluxul de aer și a îmbunătăți compatibilitatea cu coolere și șasiu CPU bazate pe server. Cele două plăci noi sunt Asus Pro WS B665-ACE și Asrock Rack B665 D4U1L.

Nu știm nimic despre acest nou soclu B665 sau multe despre aceste plăci noi în general. Dar Der8auer spune că acestea sunt plăci de bază pentru stații de lucru orientate spre valoare, cu un număr minim de caracteristici. Cel puțin știm că vor suporta procesoarele AMD din seria Ryzen 7000 de 65 W.

Pe baza imaginilor ambelor plăci de bază, acestea par a fi versiuni reduse ale plăcilor de bază cu chipset B650. I/O din spate a fost redus semnificativ pentru a economisi costuri, iar un port VGA a fost adăugat pentru scopuri de server. Ambele plăci au redus, de asemenea, conectivitatea PCIe de la Gen 5 la Gen 4, cu toate acestea, conform Der8auer, aceasta pare a fi o limitare specifică plăcii, din nou pentru a reduce costurile și nu este o limitare a chipset-ului. Placa Asus este o soluție ATX, în timp ce placa ASRock este o soluție micro-ATX.
Cel mai unic aspect al ambelor plăci este orientarea la 90 de grade a soclului AM5, care este obișnuită doar pe platformele de server și platformele stațiilor de lucru, cum ar fi seria Xeon W3400 sau Threadripper Pro.

Orientarea de 90 de grade este neobișnuită pentru platformele de consum, dar este extrem de oportunistă pentru soluțiile de răcire a serverelor și șasiuri, unde probabil vor locui majoritatea acestor plăci. Rotația de 90 de grade înseamnă că pot fi utilizate radiatoare alungite de clasă server, având aripioare care se extind spre exterior cu câțiva mm mai mult decât cu răcitoarele standard. Acest lucru permite aerului să rămână în aripioarele radiatorului mai mult timp și să extragă mai multă căldură din stiva de aripioare, reducând temperaturile cu doi sau trei grade Celsius.

Un alt beneficiu de răcire al rotației la 90 de grade este repoziționarea sloturilor DIMM DDR5 din lateral spre partea de sus a plăcii. Acest lucru deschide fluxul de aer de la admisia șasiului către radiatorul CPU și, de asemenea, răcește mai bine memoria DDR5, deoarece aerul trece prin golurile din module pe verticală, în loc să treacă peste ele orizontal.